技术参数仅供参考

用     途：

• 可用于半导体干蚀刻、晶圆测试、封装等热转移冷却工质；
• 可用于动车组牵引变压器冷却工质；
• 可作为高温电子产品清洗处理剂；
• 可用于侧漏、冷热冲击试验、绝缘测试、高温老化试验等广为使用的工程液体。

包装标志及储存

• 应贮存于清洁、干燥、通风良好、室温在 40 ℃以下的仓库内
• 避光，防止高温日晒，远离热源，酸，强碱，氧化剂等，不可与酸、碱物质混储；
• 产品易挥发，取样后请及时密封；
• 产品不可燃，按非危险品运输， 运输时应避免剧烈振荡，堆放时避免倒置。

产品安全及注意事项

1. 必须遵守有关化学品处理的正常防护和工业卫生方面的地方性法规，不要吸入热分解产物。避免皮肤与热物质接触。

2. 使用本产品时不得进食、饮水或吸烟。操作后彻底清洗。避免释放到环境中。避免接触氧化剂（如氯，铬酸等）。

3. 使用该产品时，应当具有处理化学品所需的基础预防措施。

4. 使用该产品时，要保证室内通风良好。