用途 

• 半导体干蚀刻、晶圆测试、封装等用的热转移冷却工质;
• 各类数据处理电子设备导热冷却工质;
• 电子产品清洗处理剂;
• 作为中间体合成含氟表面活性剂及其他含氟化学品;
• 电子显屏等抗指纹涂层用溶剂。

主要技术指标

技术参数仅供参考

包装标志及储存   

应贮存于清洁、干燥的仓库内，防止高温日晒，远离热源、 强酸、强碱、氧化剂等，不可与酸、碱物质混储；产品不燃，按非危险品运输，运输时应避免剧烈振荡，堆放时避免倒置。

产品安全及注意事项

1. 必须遵守有关化学品处理的正常防护和工业卫生方面的地方性法规， 不要吸入热分解产物，避免皮肤与热物质接触；

2. 使用本产品时不得进食、饮水或吸烟。操作后彻底清洗。避免释放到环境 中。避免接触氧化剂（如氯，铬酸等）；

3. 使用该产品时应当具有处理化学品所需的基础预防措施；

4. 使用该产品时，要保证室内通风良好。